BDT-7200半自動點膠貼片機
多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
關鍵詞：
分類：
- 產品描述
- 詳細參數(shù)
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操縱桿和焊接頭連動功能
升降臺升降功能：升降臺通過旋轉手動旋鈕實現(xiàn)臺面的升降，其范圍是 (0 ～ 20) mm
顯示屏功能：觸摸屏可顯示機頭的工作狀態(tài)，還可以設置各種參數(shù)，如點膠高度、點膠 時間、機頭切換高度和吸嘴吹氣時間等
顯微鏡觀測功能：顯微鏡裝置可以改變觀察角度和微調高度位置，能使操作人員通過調 節(jié)焦距和放大倍數(shù)獲得良好的工作視場
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升降臺尺寸：280mm×275mm
升降臺可升降高度：20mm
單點點膠時間：0-999ms
貼片尺寸：0.2mm-25mm
中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產品研發(fā)生產的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項11項。
站在新的歷史起點，二所將以人工智能和半導體技術為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產業(yè)鏈，實施智能制造、微電子、SiC和新能源產業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質量發(fā)展態(tài)勢。
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