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全自動共晶貼片機

多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

關(guān)鍵詞：

分類：

服務(wù)熱線：

產(chǎn)品描述
詳細參數(shù)

可實現(xiàn)全焊接過程，CCD 實時觀察；

焊接相關(guān)工藝靈活配置；

芯片與熱沉自動上下料；

機械 + 視覺精確定位；

生產(chǎn)過程異常情況報警提示和糾錯提示；

支持車間生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)。
LD 芯片共晶后 Y 向精度：±10μm；

LD 芯片共晶后 X 向精度：±10μm；

LD 芯片共晶后 θ 角精度：±1；

生產(chǎn)效率：7.5s/ 個；

熱臺設(shè)定最大溫度：450℃；

熱臺氣氛環(huán)境：氮氣；

芯片焊接壓力：10g ～ 30g；

上料晶圓尺寸：6 英寸（2 個）、4 英寸 Gelpack（4 個）；

外形尺寸：1240(L) ×1840(W)×2380(H)mm（高度含燈塔）；

重量：約 1700Kg；

功率：5kW；

電源：單相交流電 220V 50A。

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項11項。

站在新的歷史起點，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

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