印刷機/填孔機/掛孔機
多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
關鍵詞：
分類：
- 產品描述
- 詳細參數(shù)
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該設備主要用于LTCC/HTCC多層基板制造過程中的圖形印刷、微孔填充和孔壁金屬化等工藝。具體包括CCD圖像自動對位、自動印刷、填孔、掛孔等功能，可實現(xiàn)刮刀角度、壓力、離網距離、速度的調節(jié)，能夠保證高效率、高精度作業(yè)。
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工作臺尺寸：300mm×300mm
網框尺寸：兼容□380到□550網框
產品尺寸：8寸
產品固定方式：真空吸附
工作臺調節(jié)量：
X、Y：±5mm θ：±1.5°
對位方式：視覺對位（兩個CCD相機）
視覺對位精度：±5μm
重復定位精度:±2μm
網印高度調整范圍:0～10mm
最大刮刀/回墨刀壓力:300N
最大刮刀/回墨速度:300mm/s
中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產品研發(fā)生產的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項11項。
站在新的歷史起點，二所將以人工智能和半導體技術為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產業(yè)鏈，實施智能制造、微電子、SiC和新能源產業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質量發(fā)展態(tài)勢。
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