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全自動高真空晶圓鍵合設(shè)備

多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

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產(chǎn)品描述
詳細(xì)參數(shù)

全自動高真空晶圓鍵合設(shè)備用于射頻、慣性、光電、信號傳輸?shù)?微系統(tǒng)晶圓級封裝，高端 MEMS、高性能邏輯器件等同質(zhì)異質(zhì)鍵合，尤其適用于低溫鍵合。可選配模塊有烘烤模塊、激活模塊、對位模塊、鍵合模塊以及冷卻模塊，根據(jù)用戶需求靈活選擇。
基底尺寸：8/6 英寸

鍵合溫度：550℃ ( 可選 )

溫度均勻性：≤ ±1%

鍵合壓力：100KN

極限真空度：9×10-6 Pa

對位精度：≤ 1μm

中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項(xiàng)11項(xiàng)。

站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

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