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平行縫焊機(jī)是最常用的氣密性封裝方法之一，F(xiàn)HJ-200d系列平行縫焊機(jī)主要是解決金屬基座，陶瓷金屬化基座和改版之間的氣密性封裝，該設(shè)備采用PLC和觸摸屏操作，高頻逆變電源放電，動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度快，控制精度高。平行縫焊機(jī)主要包括焊接工作臺(tái)，數(shù)字焊接電源和精密手套箱，可實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷金屬化管殼的氣密性封焊，廣泛應(yīng)用于微電子器件、光電器件、晶振/SAW器件的研制生產(chǎn)。
LTCC陶瓷基板技術(shù)是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工藝，將復(fù)雜的微波、數(shù)字電路進(jìn)行三維立體集成的技術(shù)。
引線鍵合技術(shù)是微波混合組裝技術(shù)最為關(guān)鍵的工藝技術(shù)之一，隨著微波集成組件產(chǎn)量的大幅提升和更嚴(yán)格的質(zhì)量要求，效率高、精度高、鍵合質(zhì)量一致性高的全自動(dòng)引線鍵合機(jī)已成為微波集成組件制造的必備工藝設(shè)備。??全自動(dòng)引線楔焊鍵合機(jī)主要用來(lái)完成引線鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)器件上兩焊盤間牢固的電連接，可廣泛英語(yǔ)半導(dǎo)體器件，混合電路和微波器件、組件的制造。產(chǎn)品特點(diǎn)主要有：鍵合效率高、精度高、可焊接的金絲種類多、引線弧形可控、機(jī)
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