踐行戰(zhàn)略規(guī)劃 晶圓鍵合項目爭當產業(yè)基礎“排頭兵”|“虎”氣滿滿 跑好“第一棒”
發(fā)布時間：
2022-03-05
概要：
破難題 搶先機 開新局
為進一步聚焦推動“十四五”規(guī)劃落地，把思想和行動統(tǒng)一到推動所的改革發(fā)展上來，我們特別推出“踐行戰(zhàn)略規(guī)劃”專題，圍繞“213457總目標”，著眼規(guī)劃落細落實落地舉措，跑好虎年開局“第一棒”，打造二所高質量發(fā)展新局面。
晶圓鍵合設備是3D集成電路的關鍵核心設備，該設備通過化學和物理作用將兩塊同質或異質晶片緊密地結合起來，從而實現(xiàn)微電子材料，光電材料及其納米等級微機電元件的電氣互聯(lián)、功能集成、器件封裝等目的。晶圓鍵合設備廣泛應用于射頻、慣性、光電、信息處理及3D集成邏輯集成電路等器件的先進封裝制造，對位精度、鍵合溫度均勻性、鍵合壓力范圍及控制精度等性能指標對晶圓鍵合工藝具有重要影響。
圍繞國家需求和國際產業(yè)競爭焦點，聚焦晶圓級3D集成關鍵技術和重大應用方向，二所將晶圓鍵合設備列為“十四五”重點研發(fā)裝備，旨在突破集成電路高端核心裝備技術問題，滿足集成電路高集密度、高功能密度和高性能集成的迫切需求。
目前，晶圓鍵合項目已完成高真空全自動工藝功能測試，實現(xiàn)了設備樣機研發(fā)。設備樣機在亞微米級晶圓超精密對準、大壓力高溫度高均勻性晶圓鍵合，高真空集束型晶圓傳輸平臺及機器人精密運動控制等關鍵技術方面實現(xiàn)突破，達到國內領先水平，開創(chuàng)3D集成核心裝備新格局。
2022年是晶圓鍵合項目組“十四五”發(fā)展的關鍵之年，也是項目組推動市場發(fā)展的重要之年。為踐行“十四五”發(fā)展規(guī)劃目標，打造國之重器，項目組認真制定了2022年度實施細則、經濟指標落實計劃，開發(fā)了針對不同應用對象的低、中、高系列化產品，進行了數(shù)次市場需求調研。下一步，晶圓鍵合項目組將繼續(xù)推進項目產業(yè)化；凝心聚力，堅定向前，為2022年發(fā)展規(guī)劃目標打好基礎。
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