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打贏“六場(chǎng)戰(zhàn)役 ”| 晶圓鍵合設(shè)備突破關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)批量交付！
發(fā)布時(shí)間：
2025-05-23
概要：
錨定價(jià)值創(chuàng)造，提升競(jìng)爭(zhēng)能力。近期以來(lái)，2所各部門固本培元、蓄勢(shì)聚能，以集團(tuán)公司責(zé)任書、電科裝備部署和2所差異化改革目標(biāo)為重點(diǎn)任務(wù)，奮力打贏科技創(chuàng)新攻堅(jiān)戰(zhàn)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展陣地戰(zhàn)、經(jīng)營(yíng)工作主動(dòng)戰(zhàn)、深化改革持久戰(zhàn)、風(fēng)險(xiǎn)防范保衛(wèi)戰(zhàn)、共建共享全域戰(zhàn)“六場(chǎng)戰(zhàn)役”，推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展行穩(wěn)致遠(yuǎn)。
近日，由微電子裝備二部自主研發(fā)的晶圓鍵合設(shè)備成功突破系列關(guān)鍵模塊的技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)多款設(shè)備的批量交付。這一里程碑式突破，不僅標(biāo)志著團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，更為先進(jìn)封裝系列設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
晶圓鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心環(huán)節(jié)，而鍵合工藝、對(duì)準(zhǔn)精度等技術(shù)一直是行業(yè)難點(diǎn)。晶圓鍵合研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過(guò)創(chuàng)新材料優(yōu)化與工藝參數(shù)調(diào)控，成功突破陽(yáng)極鍵合等工藝的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)了鍵合強(qiáng)度的顯著提升與表面缺陷的有效控制。通過(guò)優(yōu)化視覺算法與機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，將半自動(dòng)晶圓鍵合設(shè)備對(duì)準(zhǔn)精度提升至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，更好滿足MEMS、微系統(tǒng)等器件對(duì)高精度鍵合的需求，為客戶搶占技術(shù)制高點(diǎn)提供有力支撐。
展望未來(lái)，微電子裝備二部將始終以客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)推進(jìn)設(shè)備研發(fā)及迭代升級(jí)，推動(dòng)鍵合設(shè)備向更高精度、更高效率方向發(fā)展，奮力打贏科技創(chuàng)新攻堅(jiān)戰(zhàn)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展陣地戰(zhàn)，持續(xù)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，為國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝裝備發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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